Der Postprozessor WUFI® Mould Index VTT ist in Kooperation des finnischen Forschungsinstituts VTT mit dem Fraunhofer IBP entstanden. Hannu Viitanen und Tuomo Ojanen beschäftigen sich dort seit vielen Jahren mit den Wachstumsbedingungen von Schimmelpilzen auf Holz und anderen Baumaterialien. Das in [1,2,3] detailliert beschriebene mathematisch-empirische Modell prognostiziert das Schimmelpilzwachstum dementsprechend in Abhängigkeit vom Untergrundmaterial, der Temperatur und der relativen Feuchte und bewertet es mit dem sog. Mould Index (MI), der die Bewuchsintensität anhand einer leicht verständlichen sechsstufigen Skala angibt. Dabei wird auch berücksichtigt, dass in längeren trockenen Phasen ein Rückgang des Bewuchses zu verzeichnen ist. Die Bewertung des Schimmelpilzwachstumsrisikos nach diesem Ansatz wurde mittlerweile auch in den nordamerikanischen ASHRAE Standard 160 zur hygrothermischen Beurteilung von Bauteilen und Gebäuden aufgenommen.
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